半導體高低溫試驗回收【結構設計簡介】
◆本高低溫交變試驗設備為非標準型設備，要求設備能夠滿足從－40℃到150℃的溫度范圍，設備選用材料，使用國內目前的加工設備加工成型，外殼表面進行噴塑處理，美觀，平整。顏色搭配協調，圓弧型設計，線條流暢自然。內膽設計成在工作時是一個密閉，可安置試樣進行高低溫試驗的空間，能恒定控制試驗溫差±2℃，選用進口鏡面不銹鋼板制作。室內的樣品架及其它附件配件均為鏡面不銹鋼板制作，設計合理，經久耐用。設備在符合標準的前提下，各方面性能都穩定的基礎上更具備實用性和便于控制。
◆并且，該設備具有容易安裝、操作簡單，基本上*等特點。
◆設備外殼采用A3鋼板數控機床加工成型，外殼表面進行噴塑處理；
◆內膽為SUS304不銹鋼板；
◆保溫材質:高密度玻璃纖維棉，保溫厚度為100mm，使室內溫度不會傳導到設備外部，確保實驗室內平衡穩定的溫度；
◆箱門合理的位置設置一個透明窗口，用以觀測室內試樣的變化。觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內側膠合片式導電膜，具有透明、隔熱、不易產生蒸汽結霜等優點；
◆攪拌系統采用長軸風扇電機，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達強度對流垂直擴散循環，使實驗室內的溫濕度均勻并保持穩定；
◆設備的門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區的密閉。大門內板材料為不銹鋼制成，并采用無反作用門把手，操作更容易；
半導體高低溫試驗回收【參照標準】
半導體高低溫試驗回收本產品滿足GB2423.1－2001試驗A《高溫試驗方法》; GB2423.2－2001試驗B《低溫試驗方法》；以及其它相關標準的要求。嚴格按GB 10592—89《高低溫試驗箱技術條件》進行設計制造，可進行各種高低溫環境試驗。
半導體高低溫試驗回收【型號規格】
◆型號： TS-80
◆工作室尺寸（D×W×H）：（400×500×400 ）㎜
◆外型尺寸（D×W×H）： （1000×980×1600）㎜
半導體高低溫試驗回收【主要技術參數】
◆溫度范圍： －40℃～150℃
◆溫度均勻度： ≤±2℃ （空載時）
◆溫度波動度： ±0.5℃ （空載時）
◆溫度偏差： ≤±2℃
◆濕度范圍： 30～98%
◆濕度偏差： +2/-3%RH
◆升溫速率： 3℃/min （空載時）
◆降溫速率： 50℃ ～ -40℃/60min （空載時）
◆溫度交變范圍：－40℃～80℃
◆時間設定范圍： 0～9999 小時
◆總功率：5.5kW
◆電源要求：AC380V
半導體高低溫試驗回收【控制系統】
◆程序控制器采用7756P彩色液晶觸摸屏，PID微電腦控制SSR輸出；
◆精度：0.1℃（顯示范圍）；
◆解析度：±0.1℃；
◆感溫傳感器：PT100鉑金電阻測溫體；
◆控制方式：熱平衡調溫方式；
◆加熱系統采用遠紅外鎳鉻合金高速加溫電熱絲，高溫*獨立系統，不影響低溫試驗；
◆溫度控制輸出功率均由微電腦演算，以達高精度及高效率之用電效益；
◆溫度控制采用P . I . D＋S.S.R系統同頻道協調控制；
◆具有自動演算的功能，可將溫度變化條件立即修正，使溫度控制更為精確 穩定；
◆程序循環次數為1—50次任意循環設定，可編輯不同溫度的曲線程 序；
◆資料及試驗條件輸入后，控制器具有熒屏鎖定功能，避免人為觸摸而停機；
◆可配備進口日本大倉溫度記錄儀，實時記載運行溫度數據及運行曲線；
◆具有RS-232或RS-485通訊界面，可在電腦上設計程式，監視試驗過程并執行自動開關機、打印數據等功能。
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